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| 芯片獨(dú)立控制快速溫變加速老化試驗(yàn)箱 |
| 芯片獨(dú)立控制快速溫變加速老化試驗(yàn)箱利用卡扣與缺口上的卡接塊進(jìn)行卡接,將翻蓋進(jìn)行固定,同時(shí)散熱風(fēng)扇可將加熱棒產(chǎn)生的熱量排出,防止基座內(nèi)的熱量超出設(shè)定范圍而燒毀芯片,并通過嵌入式微控器控制加熱棒的測試溫度,精確度高,解決芯片老化測試過程中測試溫度不易控的問題。 |
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一、芯片獨(dú)立控制快速溫變加速老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：
利用卡扣與缺口上的卡接塊進(jìn)行卡接,將翻蓋進(jìn)行固定,同時(shí)散熱風(fēng)扇可將加熱棒產(chǎn)生的熱量排出,防止基座內(nèi)的熱量超出設(shè)定范圍而燒毀芯片,并通過嵌入式微控器控制加熱棒的測試溫度,精確度高,解決芯片老化測試過程中測試溫度不易控的問題。          
二、芯片獨(dú)立控制快速溫變加速老化試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：
型號 | CK-225TK/G | CK-408TK/GF | CK-600TK/G | CK-800TK/G | CK-1000TK/G | 內(nèi)容量(L) | 225 | 408 | 600 | 800 | 1000 | H:0℃~+150℃ C:-20℃~+150℃ L:-40℃~+150℃ U:-60℃~+150℃ J:-70℃~+150℃ | 測試室尺寸WxDxHcm | 50x60x75 | 60x80x85 | 80x80x90 | 80x80x90 | 100x100x100 | 外形尺寸WxDxHcm | 85x150x203 | 95x170x213 | 115x185x218 | 125x175x218 | 125x185x218 | 溫度范圍 | -20~+150℃ | 溫度波動范圍 | ±0.3℃~(-20~+100℃) ±0.5℃~(+100.1~+150℃±2.5%rh | 溫度均勻性 | ±1.0℃~(-20~+100℃) ±1.5℃(+100.1~+150℃) ±1.5℃（-20~+100℃）±2.0℃(100~+150℃) | 升溫時(shí)間 | 非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性升溫速率 (5℃/10℃/15℃/20℃) | 降溫時(shí)間 | 非線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)線性降溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃) | 外殼材料 | 防銹處理冷軋鋼板+2688粉體徐裝或SUS304不銹鋼 | 內(nèi)體材料 | 不銹鋼板 (SUS304CP種2B制光處理) | 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酯泡沫料(箱體用)玻璃棉(箱門用) | 制冷方式 | 機(jī)械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器) | 制冷機(jī) | 法國“泰康”全封密壓縮機(jī)或德國“比澤爾”半封密壓縮機(jī) | 制冷機(jī)容量 | 3.0HP*2 | 3.0HP*2 | 4.0HP*2 | 5.0HP*2 | 5.0HP*2 | 膨脹機(jī)構(gòu) | 電子式自動膨脹閥方式或毛細(xì)管方式 | 壓縮機(jī)冷卻方式 | 風(fēng)冷或水冷、冷水機(jī) | 加熱器 | 鎳鉻合金電熱絲式加熱器 | 箱內(nèi)攪拌用鼓風(fēng)機(jī) | 雨田電機(jī)120W | 電源規(guī)格 | 380V AC3Φ4W 5060Hza | AC380V | 21A | 21A | 23A | 24.5A | 28A | 重量(kg) | 380 | 400 | 400 | 480 | 500 | 備注: 可根據(jù)客戶要求尺寸來訂制，滿足客戶的要求 |
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